聚多巴胺（PDA）修飾的載欖香烯（ELE）介孔二氧化硅納米粒（D/MSN-ELE）的制備研究

介孔二氧化硅納米（mesoporous silica nanoparticles，MSN）材料是一種新型無機(jī)材料，具有較大的比表面積和孔容積，載藥量較脂質(zhì)體、膠束等納米載體高，表面富含硅羥基易于修飾^[11]。具有環(huán)境響應(yīng)性（包括光敏、溫敏和pH敏感等）的MSN可以通過病灶微環(huán)境刺激載體而實(shí)現(xiàn)靶向釋放，考慮到部位的酸性（pH5.5～6.5）比正常組織（pH 7.4）強(qiáng)，構(gòu)建ELE pH響應(yīng)遞藥系統(tǒng)對于提高靶向性具有重要意義。

制備聚多巴胺（PDA）修飾的載欖香烯（ELE）介孔二氧化硅納米粒（D/MSN-ELE），并對其進(jìn)行工藝優(yōu)化、質(zhì)量評價、體外釋放、體外抗活性及促進(jìn)細(xì)胞凋亡能力研究。

方法：通過溶液吸附法制備載欖香烯介孔二氧化硅納米粒（MSN-ELE），聚合法制備聚多巴胺修飾的介孔二氧化硅納米粒（D/MSN）和D/MSN-ELE，應(yīng)用透射電子顯微鏡表征不同納米粒的形態(tài)，熱重分析計算PDA接枝率，HPLC法評價D/MSN-ELE載藥量和包封率，透析袋法考察D/MSN-ELE的體外釋放特性。采用MTT染色法，分析不同納米粒對人胚胎成纖維HELF細(xì)胞和人非小細(xì)胞肺**A549細(xì)胞的細(xì)胞毒性。采用流式細(xì)胞儀檢測D/MSN-ELE活性氧水平和線粒體膜電位水平。結(jié)果 較優(yōu)制備工藝為與載體比例6∶1，溫度為50 ℃，時間為8 h，此工藝條件下制備的D/MSN-ELE分布均一，粒徑為（288.70±3.88）nm。其平均載藥量和包封率分別為（11.58±0.73）%和（59.82±0.57）%。體外釋藥具有pH值響應(yīng)性，累積釋藥量隨pH值減小而增大。ELE、MSN-ELE和D/MSN-ELE對A549細(xì)胞的半數(shù)濃度分別為91.29、27.56、6.02 μg/mL�；钚匝跫熬�粒體膜電位檢測結(jié)果進(jìn)一步表明D/MSN-ELE能促進(jìn)細(xì)胞凋亡。

結(jié)論：優(yōu)選工藝下的D/MSN-ELE具有較高的載藥量、pH值響應(yīng)性釋放和大幅增強(qiáng)的抗活性及促進(jìn)細(xì)胞凋亡能力，為基于MSN的ELE靶向遞送提供了進(jìn)一步的實(shí)驗基礎(chǔ)。

相關(guān)產(chǎn)品：

空心的表面摻雜錳介孔硅Mn-HMSNs

AIE功能化的介孔硅納米材料中空介孔二氧化硅納米粒子(HMSNs)

聚多巴胺(PDA)包覆的中空介孔硅納米顆粒(HMSNs)

中空/實(shí)心介孔二氧化硅納米粒HMSNs

SPC@HMSNs的表面包覆一層聚丙烯酸PAA

(SPC@HMSNs-PAA)

HMSNs@CTAB

HMSNs-SH 巰基功能化介孔硅

HMSNs-NH2氨基修飾介孔硅

HMSNs-Br 溴修飾介孔硅

蛋黃-殼結(jié)構(gòu)UCNPs上轉(zhuǎn)換納米顆粒

星形和球形Au@SiO2-PGEA納米復(fù)合物

星形和球形Au@SiO2納米粒子

球形和星形Au@SiO2?PGEA/pDNA

氧化鐵組裝的納米團(tuán)簇

PAA和NaYF4納米復(fù)合物

C?Fe3O4量子點(diǎn)

Fe3O4?PFODBT納米復(fù)合物

PEI功能化納米線

Ag/SiO2 NPs納米粒子

Au NR2@SiO2  二氧化硅包納米金棒

Au NR2@SiO2-QDS(ASQ)量子點(diǎn)-二氧化硅包納米金棒復(fù)合材料

ASQ-Ad-DOX納米復(fù)合物

ASQ-DOX-PGEA納米復(fù)合物

AuNR@SiO2–Ce6

MoS2-Thi-AuSiO2/DNAzyme納米復(fù)合材料

環(huán)糊精修飾Sio2

β-環(huán)糊精修飾氧化硅復(fù)合材料

環(huán)糊精修飾四氧化三鐵納米粒子

環(huán)糊精改性SiO2二氧化硅納米微球

MOF-5@SiO2@Fe3O4磁性納米粒

Pd/SiO2@ZIF-8核/殼結(jié)構(gòu)粒子

水溶性SiO2包覆ZnO的量子點(diǎn)

CdSe/ZnS/SiO2多層核殼結(jié)構(gòu)量子點(diǎn)

二氧化硅修飾石墨烯量子點(diǎn)SiO2@GQDs

中空二氧化硅納米顆粒

樹枝狀介孔二氧化硅納米顆粒

分支型介孔氧化硅納米顆粒

熒光標(biāo)記樹枝狀介孔二氧化硅納米顆粒，PEI正電荷修飾樹枝狀介孔硅納米顆粒

氨基羧基修飾樹枝狀介孔硅顆粒

有機(jī)硅烷偶聯(lián)二氧化硅納米顆粒

聚合物包裹納米二氧化硅粒子

聚丙烯酸丁酯修飾的納米二氧化硅

聚苯乙烯修飾氧化硅納米顆粒，PS修飾二氧化硅納米顆粒，PS包裹氧化硅納米顆粒

聚甲基丙烯酸甲酯包裹二氧化硅顆粒

聚乙烯基吡咯烷酮修飾二氧化硅顆粒

PEI修飾二氧化硅納米顆粒

聚丙烯酸丁酯PBA修飾介孔二氧化硅

PMMA修飾介孔二氧化硅納米顆粒

溫敏聚合物N-異丙基丙烯酰胺（PNIPAM）修飾介孔硅顆粒

聚甲基丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯（PDMAEMA）修飾介孔硅納米顆粒

嵌段共聚物修飾介孔二氧化硅納米顆粒

Pst-b-PBA修飾介孔二氧化硅

PMMA-b-PBA修飾介孔硅納米顆粒

超支化聚合物修飾介孔二氧化硅顆粒

以上資料來自西安pg電子官方生物小編zhn2020.12.03

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