在作為高技術(shù)制高點(diǎn)的芯片產(chǎn)業(yè)中，濺射靶材是超大規(guī)模集成電路制造的必需原材料。它利用離子源產(chǎn)生的離子，在高真空中經(jīng)過(guò)加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。靶材是濺射過(guò)程的核心材料。

集成電路中單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N（99.999%）以上。

靶材分類濺射靶材種類繁多，依據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，可以有不同的類別。濺射靶材可按形狀分類、按化學(xué)成份分類以及按應(yīng)用領(lǐng)域分類。

高純金屬濺射靶材主要應(yīng)用在晶圓制造和**封裝過(guò)程，以芯片制造為例，我們可以看到從一個(gè)硅片變成一個(gè)芯片需要經(jīng)歷7大生產(chǎn)過(guò)程，分別是擴(kuò)散（ThermalProcess）,光刻（Photo-lithography）,刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant），薄膜生長(zhǎng)（DielectricDeposition）、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），金屬化（Metalization），每個(gè)環(huán)節(jié)需要用到的設(shè)備，材料和工藝一一對(duì)應(yīng)。濺射靶材就是被用在”金屬化“的過(guò)程中，通過(guò)薄膜沉積設(shè)備使用高能的粒子轟擊靶材然后在硅片上形成特定功能的金屬層，例如導(dǎo)電層，阻擋層等。

以下是客戶經(jīng)常購(gòu)買(mǎi)的金屬濺射靶材產(chǎn)品

金屬靶材產(chǎn)品目錄：

鉍靶材Bi純度,4N,5N

鉛靶材Pb,純度,4N

鉿靶材Hf,純度:3N,3N5,3N8,4N

鐿靶材Yb,純度:3N5

鈥靶材Ho,純度:3N,3N5

鏑靶材Dy,純度:3N5

鋱靶材Tb,純度:3N5

釓靶材Gd,純度:2N,3N,3N5

銪靶材Eu,純度:3N5

銪靶材Eu,純度:3N5

釤靶材Sm,純度:3N5

釹靶材Nd,純度:3N5

鐠靶材Pr,純度,:3N5

鈰靶材Ce,純度:3N5

鑭靶材La,純度;3N,3N5

鋇靶材Ba純度:3N

碲靶材Te,純度:4N5,5N

銻靶材Sb,純度,4N,5N

鎘靶材Cd,純度:4N

釔靶材Y純度:3N,3N5,4N

硒靶材Se純度:4N,5N

鈧靶材Sc純度:4N,4N5

鈣靶材Ca純度:2N5

銠靶材Rh純度:3N5,4N

鉑靶材Pt純度:3N5,4N,4N5

鉺靶材Er純度:2N5,3N,3N5

錳靶材Mn純度:3N,3N5,4N

鋅靶材Zn純度:4N,4N5,5N

鎂靶材Mg純度:3N8,4N,5N

合金靶材產(chǎn)品目錄：

銥錳合金靶材Ir+Mn純度:3N

鉑鐵合金靶材Pt+Fe純度:3N

鉑鎳合金靶材Pt-Ni純度:3N5

鉑鈷合金靶材Pt+Co純度:3N5

釕鉭合金靶材Ru+Ta純度:3N5

釕鉻鈦合金靶材Ru+Cr+Ti,純度:3N

釕鈷鉻合金靶材Ru+Cr+Co純度:3N5

金銅合金靶材Au+Cu,純度:4N

金鎳合金靶材Au+Ni純度:4N

鈀鐵合金靶材Pd+Fe純度:3N

鈀銀合金靶材Pd+Ag純度:4N

銀鋅合金靶材Ag+Zn,純度:4N

銀銦合金靶材Ag+In純度:4N

銀錫合金靶材Ag+Sn純度:4N

銀金合金靶Ag+Au,純度4N

銀銅合金靶材Ag +Cu純度:4N

鋨釕合金靶材Os+Ru純度:3N

鋨鎢合金靶材Os+W純度:3N

鋨錸合金靶材Os+Re 純度:3N

鋨銥合金靶材Os+ Ir純度,3N5

金鎳合金靶材Au+Ni純度:3N~5N

金錫合金靶材Au+Sn純度:3N~5N

金銀合金靶材Au+Ag,純度:3N~5N

金鍺合金靶材Au+Ge,純度,3N~5N

陶瓷靶材產(chǎn)品目錄：

CAS 12069-32-8碳化硼陶瓷靶材 

CAS 409-21-2碳化硅陶瓷靶材 

CAS 12070-12-1碳化鎢陶瓷靶材 

CAS 24304-00-5氮化鋁陶瓷靶材 

CAS25583-20-4氮化鈦陶瓷靶材 

CAS 12033-89-5氮化硅陶瓷靶材 

CAS 24621-21-4氮化鈮陶瓷靶材 

CAS 12033-62-4氮化鉭陶瓷靶材 

CAS 10043-11-5氮化硼陶瓷靶材 

CAS 13760-80-0氟化鏑陶瓷靶材

CAS 7783-40-6氟化鎂陶瓷靶材

CAS 1317-40-4硫化銅陶瓷靶材 

CAS 1314-90-0硫化錫陶瓷靶材 

CAS 1314-98-3硫化鋅陶瓷靶材 

CAS 2158-89-3銅鋅錫硫陶瓷靶材 

CAS 12138-09-9硫化鎢陶瓷靶材 

CAS 1317-33-5硫化鉬陶瓷靶材 

CAS 1345-04-6硫化銻陶瓷靶材 

CAS 1317-37-9硫化鐵陶瓷靶材 

CAS 12008-21-8 六硼化鑭陶瓷靶材 

CAS12007-25-9二硼化鎂陶瓷靶材 

溫馨提示：靶材形狀：板材，圓片，矩形，方形，圓環(huán)，圓棒，臺(tái)階圓片，臺(tái)階矩形，三角形，管狀靶，套靶等或按客戶要求訂做，可根據(jù)客戶提供的圖紙要求加工. 并可以為客戶提供部分靶材的定制服務(wù).

西安pg電子官方生物提供的所有產(chǎn)品僅用于科研，axc.2021.01.21