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          3種結(jié)構(gòu)ZnO基半導(dǎo)體納米復(fù)合材料--圖文詳解
          發(fā)布時(shí)間:2020-07-14     作者:zhn   分享到:

          3種結(jié)構(gòu)ZnO基半導(dǎo)體納米復(fù)合材料--圖文詳解

          西安pg電子官方生物科技有限公司**提供各種形貌ZnO以及功能化的ZnO基納米復(fù)合材料,提供檢測(cè)圖譜。歡迎有需求的單位聯(lián)系定制合成各種納米復(fù)合材料。

           

          ZnO是一種無(wú)毒無(wú)害、具有優(yōu)良光電性能的半導(dǎo)體催化劑。但與TiO2類(lèi)似,由于帶隙較寬,只對(duì)可見(jiàn)光響應(yīng),且還會(huì)產(chǎn)生光化學(xué)腐蝕,導(dǎo)致光催化活性較低。研究表明,復(fù)合、摻雜等均可改善其存在的問(wèn)題,提高光催化活性。

           

          ZnO基納米復(fù)合材料是將ZnO與具有特定性能的無(wú)機(jī)材料或半導(dǎo)體材料以某種方式結(jié)合在一起而構(gòu)成的復(fù)合物。ZnO基納米復(fù)合材料按結(jié)構(gòu)可分為三類(lèi):基質(zhì)/半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)如圖1(a)、核殼型結(jié)構(gòu)圖1(b)以及耦合型復(fù)合結(jié)構(gòu)圖1(c)。

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          1. 基質(zhì)/半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)是將ZnO半導(dǎo)體分散在連續(xù)基質(zhì)中形成的納米復(fù)合結(jié)構(gòu),如圖1(a)所示,常用的基質(zhì)一般具有高的比表面積和吸附能力如碳材料(石墨烯、不定型碳),蒙脫土及沸石等。

          舉例:Yang 等通過(guò)低溫濕化學(xué)法制備了比表面積大的還原氧化石墨烯(Re-duced Graphene Oxide, GR) ZnO納米復(fù)合材料,在可見(jiàn)光照射下光催化還原Cr6+,該復(fù)合物具有良好的可見(jiàn)光光催化活性。機(jī)理如圖2所示,復(fù)合材料中的GR受光引發(fā)從基態(tài)變?yōu)榧ぐl(fā)態(tài),此間產(chǎn)生的電子注入ZnO的導(dǎo)帶中,Cr(VI)可被體系中的光生電子e直接還原為Cr(II)。

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          2. 復(fù)合半導(dǎo)體的核-殼結(jié)構(gòu),是指以ZnO納米粒子為核,在其表面完全包覆另外一種不同帶隙的半導(dǎo)體形成殼的結(jié)構(gòu)如圖1(b)所示,SC表示半導(dǎo)體。舉例:以一種ZnO@ZIF-8核殼型結(jié)構(gòu)為載體負(fù)載Pd納米顆粒后經(jīng)由高溫煅燒制得PZZ8-T催化劑(T為不同煅燒溫度),在隨后的CO2加氫反應(yīng)中,PZZ8-T展現(xiàn)出**的甲醇選擇性。

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          3.耦合型復(fù)合結(jié)構(gòu)則是指一種半導(dǎo)體以部分包覆的形式附著在ZnO半導(dǎo)體材料上,如圖1(c)所示。很明顯,核殼型與耦合型復(fù)合材料這兩種結(jié)構(gòu)只是覆蓋的程度問(wèn)題,然而其表面電荷轉(zhuǎn)移卻**不同。圖分別表示核殼結(jié)構(gòu)與耦合結(jié)構(gòu)的電荷轉(zhuǎn)移過(guò)程。在耦合半導(dǎo)體系統(tǒng)中,兩種半導(dǎo)體相互接觸,在表面得到空穴和電子,從而發(fā)生選擇性地氧化和還原過(guò)程。而核殼結(jié)構(gòu)在其外表面或者獲得空穴,電子被核粒子俘獲;或者獲得電子,空穴被核粒子俘獲。

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          西安pg電子官方生物**供應(yīng)各種聚合物修飾的氧化鋅ZnO納米復(fù)合材料,現(xiàn)貨供應(yīng):

          聚乙二醇輔助電沉積ZnO納米棒

          ZnO:Ag納米棒

          石墨烯包裹的氧化鋅納米棒

          ITO襯底上制備了ZnO納米棒陣列

          ZnO納米棒/CdS量子點(diǎn)

          (Au)表面修飾ZnO納米棒

          (Ag)表面修飾ZnO納米棒

          銅(Cu)表面修飾ZnO納米棒

          鐵(Fe)表面修飾ZnO納米棒

          ZnSe修飾ZnO納米棒陣列

          不銹鋼網(wǎng)基底上制備ZnO納米棒陣列

          ZnO納米棒上包覆C

          p型摻雜ZnO納米棒

          TiO2-ZnO納米棒

          ZnO納米棒/CNTs復(fù)合材料

          羥基磷灰石/氧化鋅納米棒

          納米Cu/ZnO復(fù)合材料

          珊瑚狀Zn-ZnO復(fù)合材料

          聚苯乙烯/ZnO復(fù)合材料(PS@ZnO

          花狀介孔結(jié)構(gòu)CdS-ZnO復(fù)合材料

          納米ZnO/低密度聚乙烯復(fù)合材料

          ZnO/氧化石墨烯復(fù)合材料(ZnO@GO

          四針狀氧化鋅晶須(T-ZnOw)/聚丙烯復(fù)合材料

          多壁碳納米管負(fù)載ZnO納米復(fù)合材料MWCNTs-ZnO

          PET/ZnO納米復(fù)合材料

          聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET) /ZnO納米復(fù)合材料

          Pt-ZnO/C復(fù)合材料

          ZnO/環(huán)氧納米復(fù)合材料

          碳納米管(CNTs)負(fù)栽氧化鋅(ZnO)粒子復(fù)合材料

          ZnO/Ni—Zn鐵氧體復(fù)合材料

          納米ZnO-Fe2O3復(fù)合材料

          層狀ZnO/RGO復(fù)合材料

          納米ZnO-SiO2復(fù)合填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)復(fù)合材料

          納米ZnOSiO2共混填充UHMWPE復(fù)合材料

          ZnO/SnO2復(fù)合材料

          納米ZnO/白云母復(fù)合材料

          納米ZnO/HDPE復(fù)合材料

          魔芋葡甘聚糖/ZnO納米復(fù)合材料(KGM/ZnO

          聚丙烯接枝馬來(lái)酸酐改性納米ZnO/聚丙烯復(fù)合材料

          nano-ZnO/聚丙烯(PP)復(fù)合材料

          氧化石墨烯與氧化鋅復(fù)合材料(ZnO@RGO)

          碳納米管/ZnO納米復(fù)合材料

          La(2/3)Ba(1/3)MnO3/ZnO復(fù)合材料

          Zn3N2/ZnO復(fù)合材料

          空位摻雜La2/3Ba1/3MnO3/ZnO復(fù)合材料

          高分子/ZnO復(fù)合材料

          金屬卟啉-ZnO復(fù)合材料

          泡沫狀石墨烯-ZnO復(fù)合材料

          CNTs/Fe3O4@SiO2-ZnO復(fù)合材料

          聚丙烯/納米ZnO復(fù)合材料

          片狀Fe/ZnO復(fù)合材料

          SiC-ZnO復(fù)合材料

          聚苯胺/納米ZnO復(fù)合材料

          ZnSe/ZnO復(fù)合材料

          ZnO/CAg/ZnO復(fù)合材料

          Pt修飾的多孔ZnO復(fù)合材料

          Zn2SnO4-ZnO復(fù)合氧化物半導(dǎo)體材料

          CuS/ZnO復(fù)合材料

          PLA/ZnO復(fù)合材料

          聚乳酸/納米氧化鋅復(fù)合材料

          PDDA-RGO/ZNO復(fù)合材料

          Ce/ZnO復(fù)合材料

          微納米Co3O4/ZnO復(fù)合材料

          多金屬氧酸鹽/PANI/ZnO復(fù)合材料

          漆酚甲醛縮聚物/ZnO復(fù)合材料

          漆酚縮甲醛(PUF )與氧化鋅(ZnO )制備PUF/ZnO 復(fù)合材料

          銀摻雜量不同的ZnO復(fù)合納米材料Ag@ZnO

           

          以上資料源于西安pg電子官方生物科技有限公司

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