中文名稱：DSPE-PEG-SI可以用于修飾二氧化硅顆粒和許多其他材料表面

DSPE-PEG-SI（二硬脂酰磷脂酰乙醇胺 - 聚乙二醇 - 硅烷）在材料表面修飾領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，尤其適用于二氧化硅顆粒和其他多種材料表面。DSPE 能夠使 DSPE-PEG-SI 穩(wěn)定地存在于脂質(zhì)體、細胞膜等脂質(zhì)結(jié)構(gòu)中，也可作為與其他材料結(jié)合的錨定點；PEG 增加分子的水溶性和生物相容性；硅烷基團是實現(xiàn)表面修飾的關(guān)鍵，它能夠與含有羥基的材料表面（如二氧化硅顆粒）發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成穩(wěn)定的硅氧鍵，從而將 DSPE-PEG-SI 牢固地固定在材料表面。在對二氧化硅顆粒進行修飾時，DSPE-PEG-SI 可通過硅烷基團與二氧化硅表面的羥基反應(yīng)，在顆粒表面引入聚乙二醇鏈和磷脂基團。這一修飾可顯著改善二氧化硅顆粒的親水性、分散性和生物相容性，減少顆粒的團聚現(xiàn)象。此外，還可進一步修飾聚乙二醇鏈末端，引入功能性基團，如靶向配體、熒光分子等，賦予二氧化硅顆粒新的功能，使其在生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用，如用于制備生物傳感器、藥物載體等 。

產(chǎn)地：西安

規(guī)格：50mg 100mg 500mg

純度：95%

狀態(tài)：固體/粉末

儲藏條件：冷藏

溫馨提示：僅用于科研，不能用于人體實驗！

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小編：HLL 2025年6月19日