Cu(I)光催化劑

概述
Cu(I)光催化劑指以一價銅離子為活性中心的光催化材料，利用銅離子獨特的d軌道電子結(jié)構(gòu)，在光照條件下激發(fā)產(chǎn)生電子-空穴對，催化有機轉(zhuǎn)化或環(huán)境凈化反應(yīng)。

結(jié)構(gòu)特點

銅離子穩(wěn)定存在于一價態(tài)Cu(I)，通常通過配體配位（如膦配體、吡啶配體）或負(fù)載在半導(dǎo)體材料表面穩(wěn)定化；

Cu(I)具有優(yōu)良的光吸收性能和較強的電子轉(zhuǎn)移能力。

催化機理

光照激發(fā)下，Cu(I)電子躍遷產(chǎn)生激發(fā)態(tài)，促進氧化還原反應(yīng)；

可通過單電子轉(zhuǎn)移促進有機底物活化，尤其適合C-C偶聯(lián)、羥基化、氮化等反應(yīng)；

具有寬光譜響應(yīng)，能吸收紫外-可見光。

合成方法

配體輔助合成均相催化劑；

原位還原制備Cu(I)摻雜半導(dǎo)體納米材料；

單原子催化劑載體表面穩(wěn)定Cu(I)位點。

應(yīng)用領(lǐng)域

有機合成中選擇性氧化及偶聯(lián)反應(yīng)；

環(huán)境光催化降解有機污染物；

太陽能轉(zhuǎn)化與儲能材料。

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