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          介孔硅黑磷鉑納米材料 BPNPs@mSiO2
          發(fā)布時(shí)間:2023-05-16     作者:axc   分享到:

          介孔硅黑磷鉑納米材料 BPNPs@mSiO2

          一種在BPNPs表面均勻包裹一層厚度為8-11 nm的介孔二氧化硅(BPNPs@mSiO2)的方法.用介孔二氧化硅包裹BPNPs有三大作用:BPNPs的分散性,防止納米顆粒團(tuán)聚在一起;保護(hù)BPNPs,減緩其被氧化的速度;延長BPNPs的光致發(fā)光條件

          產(chǎn)品名稱:介孔硅黑磷鉑納米材料

          別稱:BPNPs@mSiO2

          純度:95%+

          存儲(chǔ)條件:-20°C

          外觀:固體或液體

          包裝:瓶裝/袋裝

          用途:科研

          介孔硅黑磷鉑納米材料

          其它定制產(chǎn)品目錄:

          DSPE-PEG包載酞菁;磷脂-聚乙二醇包載酞菁

          二氫卟吩ce6修飾姜黃素

          PEG(5000)-姜黃素偶聯(lián)物

          脂質(zhì)納米金復(fù)合物

          納米金修飾含DNA質(zhì)粒

          以上資料來自小編axc,2023.05.10

          以上文中提到的產(chǎn)品僅用于科研,不能用于人體及其他用途.

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