多面體低聚倍半硅氧烷(polyhedraloligosils-esquioxane,POSS)結(jié)構(gòu)如圖1所示,它由無機硅氧籠型結(jié)構(gòu)和外層的有機基團R構(gòu)成,R為提高相容性與增溶作用的有機基團,X為含有一個或多個可參與聚合反應(yīng)的活性基團。有機無機雜化結(jié)構(gòu)使得POSS的熱力學(xué)和化學(xué)性質(zhì)都得到增強,具有良好的熱穩(wěn)定性、較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、良好的空間穩(wěn)定性和機械性能，易于功能化修飾，將其作為核,引入體積較大的側(cè)基后,可用于制備光刻膠材料。含有POSS基團的光刻膠，材料抗蝕刻性非常強。

POSS光刻膠的主要類型

環(huán)氧POSS光刻膠

將環(huán)氧環(huán)己基接入到POSS上(如圖2所示)，制備了一種負性光刻膠,加入光產(chǎn)酸劑( photoacid generator,PAG),利用干涉光刻技術(shù)，經(jīng)兩束波長為532 nm的干涉光曝光后,環(huán)氧基團.

受酸催化后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),經(jīng)后烘、顯影等過程，獲得了分辨率為300 nm、深寬比為10的圖形,具體過程如圖3所示

甲基丙烯酸酯-POSS光刻膠

甲基丙烯酸酯類聚合物因其良好的透明性,常被用作193 nm光刻膠材料，而POSS基團在193nm處沒有吸收,因此研究者將POSS基團接入到甲基丙烯酸酯的共聚物中,以提高光刻膠的耐蝕刻性,

重氮酮-POSS光刻膠

一種非化學(xué)增幅型的正性光刻膠-重氮酮官能化的POSS。我們將POSS插入到重氮酮化合物中以增強光刻膠的熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能,通過重氮酮官能團在紫外燈照射下發(fā)生Wolff重排,生成一個羧基基團,從而改變了溶解度。合成路線如下圖所示。CDEOPE POSS經(jīng)深紫外光曝光后,無需后烘，就可以獲得分辨率為0.7 μm的圖形

POSS具有穩(wěn)定的納米籠形結(jié)構(gòu),可用作.光致抗蝕劑的增強材料。含有POSS結(jié)構(gòu)的光刻膠具有良好的熱穩(wěn)定性、空間和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及突出的抗等離子蝕刻性能等優(yōu)點,因此,POSS改性的聚合物材料在光刻膠領(lǐng)域中具有很好的應(yīng)用前景。

以下是pg電子官方生物供應(yīng)的poss材料產(chǎn)品目錄：

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八苯基籠狀聚倍半硅氧烷

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八異丁基籠狀聚倍半硅氧烷 Octaisobutyl POSS

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八十七氟癸基籠狀聚倍半硅氧烷poss

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八辛基籠狀聚倍半硅氧烷

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八十二烷基籠狀聚倍半硅氧烷

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八環(huán)氧環(huán)己基乙基籠狀聚倍半硅氧

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