Cu-THQ，cas:2243781-38-4

　　Cu-THQ金屬有機(jī)骨架cas:2243781-38-4是一種MOF材料,由西安pg電子官方生物提供。

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　　我們可以提供MOF材料：SEM TEM XRD 氮吸附檢測圖

　　分子式C12O12Cu3

　　分子量526.76

　　材料名稱Cu-THQ

　　其他名稱Cu-HHB (不同配體得到的相同二維MOF結(jié)構(gòu))

　　cas:2243781-38-4 或 136013-96-2

　　產(chǎn)品性狀

　　產(chǎn)品形貌 深褐(黑)色粉末

　　粒徑 50-200nm

　　穩(wěn)定性

    　　1) Cu-THQ在空氣中穩(wěn)定，在水溶液中穩(wěn)定

    　　2)熱分解溫度約160℃

　　保存和活化方法

    　　1) 常溫或低溫條件下，干燥密封保存

    　　2) 建議使用前80度(真空)烘箱活化12小時

　　應(yīng)用領(lǐng)域

    　　1) Cu-THQ具有良好的電導(dǎo)率，可作為電極電容材料

    　　2) Cu價態(tài)在充放電循環(huán)中發(fā)生變化，具有潛在的電催化或氧化還原反應(yīng)能力

文獻(xiàn)補(bǔ)充：

        采用簡單的溶劑熱法合成了一種具有氧化還原活性的二維銅-苯醌金屬有機(jī)骨架(Cu-THQ MOF)。二維Cu-THQ MOF具有豐富的孔隙率和氧化還原特性，具有良好的電化學(xué)活性。例如，作為鋰離子電池正極具有高可逆容量(387 mA h g-1)、比能量密度(775 Wh kg-1)和良好的循環(huán)穩(wěn)定性，因而獲得了**的性能。這些指標(biāo)超過了大多數(shù)基于MOF的可再充電儲能正極材料。重要的是，通過綜合光譜技術(shù)進(jìn)一步揭示了反應(yīng)機(jī)理，其中每個配位單元有一個三電子氧化還原反應(yīng)，每個銅離子有一個電子氧化還原反應(yīng)。這一認(rèn)識為今后合理設(shè)計高性能MOF基**儲能轉(zhuǎn)換正極材料提供了新的思路。

        　　(a)2D Cu-THQ MOF的合成方案

        　　(b)2D Cu-THQ MOF的單元結(jié)構(gòu)

        　　(c)2D Cu-THQ MOF的PXRD

        　　(d)2D Cu-THQ MOF的氮?dú)馕�附等溫線

        　　(e)2D Cu-THQ MOF的掃描電鏡圖

        　　(f)2D Cu-THQ-MOF的HRTEM圖

        2D Cu-THQ MOF的合成及表征采用簡單的水熱法合成了2D Cu-THQ MOF。

        超小型四氫氧基-1,4-醌(THQ)鍵合物與銅離子配位，既增加了氧化還原活性中心的密度，又產(chǎn)生了納米級的孔。

        如圖1a所示，通過THQ和銅離子之間的拓?fù)浣M合形成了二維蜂窩狀層狀結(jié)構(gòu)。

        采用粉末X射線衍射(PXRD)測試和結(jié)構(gòu)模擬相結(jié)合的方法，研究了2D Cu-THQ MOF的晶體結(jié)構(gòu)。

        精修后的AA堆積模式與實驗數(shù)據(jù)吻合較好，Rwp為1.49%，Rp為1.14%(圖1c)。

        晶胞屬于Cmcm空間群，晶格參數(shù)a=20.763 ?，b=12.535 ?，c=6.382?，α=β=γ=90°,2D Cu-THQ MOF的晶粒尺寸約為10~30 nm。