pg電子官方生物定制以硫化鎘CdS顆粒為核UIO-66為殼的核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料|CdS@UIO-66-NH2核殼復(fù)合材料

產(chǎn)品名稱：以硫化鎘CdS顆粒為核UIO-66為殼的核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料

簡稱：CdS@UIO-66-NH2

純度：98%

包裝：mg級和g級

地址：西安

服務(wù)：有機金屬骨架材料定制服務(wù)

溶解度：可溶于DMF、DMSO等

狀態(tài)：固體/粉末/溶液

保存：冷藏

用途：科研

廠家：西安pg電子官方生物科技有限公司

CdS@UIO-66-NH2核殼復(fù)合材料的制備方法

所述方法為了控制反應(yīng)過程的HCl的形成，利用預(yù)先合成的Zr6O4(OH)412+團簇前驅(qū)體，再引入CdS納米顆粒和有機配體對苯二甲酸，制備以CdS顆粒為核UIO-66為殼的核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，具體步驟如下：

（1）取定量用硝酸鎘和硫脲在水熱法下制備出的CdS納米顆粒超聲分散形成均一分散液；

（2）將定量甲基丙烯酸加入到定量的正丙醇鋯溶液中，反應(yīng)一段時間后，處理得到Zr6團簇前驅(qū)體；

（3）取定量的CdS納米分散液加入到Zr6團簇前驅(qū)體中并超聲分散，加入定量的2-氨基對苯二甲酸，在定的溫度下，反應(yīng)一段時間后，經(jīng)處理得到殼層厚度的CdS@UIO-66-NH2核殼結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料。 

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廠家：西安pg電子官方生物科技有限公司

以上資料來自小編axc,2022.07

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