新型有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化材料籠型多面體低聚倍半硅氧烷（POSS）

籠型多面體低聚倍半硅氧烷（POSS）是一種新型有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化材料，它特殊的納米結(jié)構(gòu)、納米尺寸效應(yīng)、交聯(lián)效應(yīng)及對(duì)聚合物的**改性，吸引著人們**關(guān)注。

POSS的合成是以倍半硅氧烷（silsesquioxane,SSO）為基礎(chǔ)的，這是一類分子中含有RSiO1.5 結(jié)構(gòu)的化合物，按其形狀有無(wú)規(guī)、梯型、籠型及半籠型之分。

從硅烷水解縮聚產(chǎn)物中分離出了低聚倍半硅氧烷（CH3SiO1.5）n，**籠型結(jié)構(gòu)POSS的合成及性能，。

籠型的POSS是一種包含有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化的核殼結(jié)構(gòu)的納米材料，其內(nèi)部無(wú)機(jī)框架作為內(nèi)核為Si-O-Si或Si-O鍵構(gòu)成的六面體籠型結(jié)構(gòu)，其每一只角含有一個(gè)Si原子，每一個(gè)面均由Si-O-Si八元環(huán)組成，具有很強(qiáng)結(jié)構(gòu)對(duì)稱性，其外部在每個(gè)Si原子上可帶有多種有機(jī)基團(tuán)伸向空間，因此較**的分子式可描繪為(CH3SiO1.5)n ，n 通常為8，亦可為10及12等，R可為H及活性或非活性基團(tuán)，如環(huán)氧基、氨基、羧基、烯基及烷基、羥基、芳基等。當(dāng)R基只有一個(gè)為活性基團(tuán)時(shí)，人們常習(xí)慣地稱之為單功能基POSS，而全部為活性基團(tuán)時(shí)則常稱為多功能基 POSS ，**的籠型POSS的結(jié)構(gòu)如圖1所示。

1. 籠型POSS的框架結(jié)構(gòu)可賦予其良好的介電性、光學(xué)性質(zhì)及彈性、韌性。而多變的R基團(tuán)的引入使POSS具有很好的反應(yīng)活性及相容性。

2. 獨(dú)特的結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的碳?xì)浠�合物和無(wú)機(jī)物相比,在性能上有了**的改善,其優(yōu)點(diǎn)概括如下:便于分子“裁剪”與組裝;材料均一透明、耐熱阻燃、硬度高、耐刮擦;與有機(jī)溶劑有良好的相溶性;不產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì);結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,不易收縮和變形;表面疏水,且黏度小;具有良好的熱力學(xué)穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性;不釋放揮發(fā)性有機(jī)成分, 是無(wú)味和無(wú)污染的材料。

  3.將POSS作為納米填料或作為共聚單體引入熱塑性或熱固性系統(tǒng)中，可賦予復(fù)合材料下述性能

(1)良好和可控的混溶性；

(2)可保持原聚合物的加工性和線性；

(3)較低的粘度，與填充硅石的復(fù)合材料相比，有些含POSS的納米復(fù)合材料的粘度可降低20%以上；

(4)較低的密度，如以POSS代替硅石作為填料，某些復(fù)合材料的密度可下降

10%以上；

(5)較寬的應(yīng)用溫度范圍，較高抗氧化性和抗水性；

(6)較高的Tg，較低的可燃性、燃速和釋熱速率；

(7)較高的模量和硬度，但保持基體聚合物的強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率；

(8)較高的對(duì)氧的滲透性，較低的熱導(dǎo)率； 

產(chǎn)品供應(yīng)列表：

小編：wyf  11.10