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          COOH化樹枝狀介孔二氧化硅200-300nm 孔徑:30-50nm

          COOH化樹枝狀介孔二氧化硅200-300nm 孔徑:30-50nm

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          產(chǎn)品介紹
          COOH化樹枝狀介孔二氧化硅200-300nm 孔徑:30-50nm

          COOH化樹枝狀介孔二氧化硅(200-300nm,孔徑:30-50nm)指的是一種具有樹枝狀結(jié)構(gòu)、介孔特性和羧基官能團(-COOH)修飾的二氧化硅納米材料,其主要特點包括:

          1. 尺寸特征: 這種材料的直徑在200到300納米之間,孔徑大小為30到50納米之間,具有介孔結(jié)構(gòu),表面可能有樹枝狀的形態(tài)。

          2. 羧基官能團: 材料表面具有羧基官能團,這種功能化可以賦予材料特定的化學(xué)性質(zhì)和反應(yīng)活性,例如與其他分子發(fā)生共價或非共價相互作用。

          3. 介孔特性: 孔徑在納米尺度,這種介孔結(jié)構(gòu)可以提供更大的比表面積和更好的吸附性能,適用于吸附分離、催化和載藥等應(yīng)用。

          用途:科研
          產(chǎn)地:西安
          廠家:西安pg電子官方生物科技有限公司
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          參數(shù)信息
          外觀狀態(tài): 固體或粉末
          質(zhì)量指標: 95%+
          溶解條件: 有機溶劑/水
          CAS號: N/A
          分子量: N/A
          儲存條件: -20℃避光保存
          儲存時間: 1年
          運輸條件: 室溫2周
          生產(chǎn)廠家: 西安pg電子官方生物科技有限公司
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