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          一種酞菁鈷(CoPc)和鋅-氮-碳(Zn-N-C)串聯(lián)催化劑的介紹及應(yīng)用
          發(fā)布時(shí)間:2021-04-13     作者:axc   分享到:

          本文報(bào)道了一種酞菁鈷(CoPc)和鋅-氮-碳(Zn-N-C)串聯(lián)催化劑,能**地將二氧化碳電還原為甲烷。與單獨(dú)的酞菁鈷或鋅-氮-碳相比,這種串聯(lián)催化劑的甲烷/一氧化碳速率比提高了100倍以上。密度泛函理論(DFT)計(jì)算表明二氧化碳**在酞菁鈷上還原為一氧化碳,然后一氧化碳擴(kuò)散到鋅-氮-碳上進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為甲烷。這種串聯(lián)催化策略將二氧化碳到甲烷的復(fù)雜轉(zhuǎn)化分解為在兩種活性位點(diǎn)上進(jìn)行的串聯(lián)反應(yīng)。在這個(gè)串聯(lián)反應(yīng)中,酞菁鈷通過提供CO使鋅-氮位點(diǎn)中鄰位氮上的吸附氫得以保留,從而提高了甲烷的生成速率。 

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          我們利用ZIF-8前驅(qū)體通過高溫?zé)峤獾玫戒\-氮-碳催化劑。利用HRTEM和HAADF-STEM技術(shù),確認(rèn)鋅元素以單原子形式分布在碳骨架中,利用X射線吸收譜(XAS)確認(rèn)鋅的化合價(jià)為+2價(jià),與氮原子的配位數(shù)為4。

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          圖1。(a) HRTEM和(b)Zn-N-C的HAADF-STEM圖像;(C)Zn-K邊XANES光譜;(d)Zn-K邊EXAFS光譜的傅立葉變換k3加權(quán)χ(K)函數(shù)。

          二氧化碳電還原測試結(jié)果表明,CoPc幾乎不具有將二氧化碳轉(zhuǎn)化為甲烷的能力,但能**地將二氧化碳轉(zhuǎn)化為一氧化碳。與Zn-N-C相比,盡管CoPc@Zn-N-C 在-1.1 V后生成 C1的速率更低,但CoPc@Zn-N-C催化劑產(chǎn)甲烷的法拉第效率和電流密度均大幅提高。在一氧化碳電還原測試中,Zn-N-C 和 CoPc@Zn-N-C 具有接近的產(chǎn)甲烷活性。結(jié)合上述結(jié)果,我們推測一氧化碳是二氧化碳轉(zhuǎn)化為甲烷的關(guān)鍵中間體,反應(yīng)分別在兩個(gè)活性位點(diǎn)上進(jìn)行。

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          圖2。(a) 共法拉第效率,(b)共分電流密度,(c)CH4法拉第效率和(d)不同電極上CO2RR的CH4分電流密度;(e)CH4法拉第效率和(f)不同電極上的CH4分電流密度。

          DFT計(jì)算進(jìn)一步表明,CoPc能更**的將二氧化碳轉(zhuǎn)化為一氧化碳,而Zn-N-C具有進(jìn)一步將一氧化碳轉(zhuǎn)化為甲烷的能力。

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          圖3。(a)CO2電還原為CO,(b)CO在CoPc和zn4上電還原為CH4的自由能分布和優(yōu)化配置。

          進(jìn)一步的動(dòng)力學(xué)計(jì)算結(jié)果表明,Zn-N4 位點(diǎn)中鄰位氮上吸附的氫原子*比溶液中的氫離子能更快速地與*CO中間體反應(yīng),使得 *CO→*CHO的轉(zhuǎn)化能更快地進(jìn)行,**提高了甲烷的生成速率。

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          圖4。(a) CO、*H的吸附能譜和CO在CoPc和ZnN4上的吸附能譜;(b)C1產(chǎn)率和CH4/CO產(chǎn)率比鋅-氮-碳過光和Zn-N-C;(C)提出了CO2RRto-CH4的反應(yīng)機(jī)理CoPc@Zn-N-C。

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          酞菁定制產(chǎn)品:

          脂溶性酞菁改性分子篩

          藻藍(lán)蛋白—酞菁復(fù)合物

          熒光酞菁復(fù)合凝膠玻璃

          氧化石墨烯/酞菁鋅復(fù)合膜

          新型席夫堿酞菁鋅

          鋅酞菁接枝溫敏水凝膠

          竹炭負(fù)載酞菁鐵

          鋅酞菁負(fù)載到溫敏聚合物--聚(N-異丙基丙烯酰胺)水凝膠

          鋅鋁水滑石負(fù)載羧酸基酞菁鋅

          纖維素纖維負(fù)載鋅酞菁催化劑

          糖聚合物酞菁鋅納米粒子

          酞菁鋅雜化半導(dǎo)體材料

          酞菁鋅衍生物L(fēng)B膜

          酞菁鋅-芘-共價(jià)有機(jī)框架/單壁碳納米管復(fù)合物

          酞菁鋅納米帶單晶晶體管

          酞菁鋅—磷脂復(fù)合物

          酞菁鋅聚合物納米膠束

          酞菁鋅改性介孔分子篩

          酞菁鋅多巴胺光敏性

          酞菁鋅-單壁碳納米管復(fù)合物

          酞菁鋅摻雜二氧化硅凝膠

          酞菁鋅-阿霉素/LDHs復(fù)合納米材料

          酞菁鋅/氫化非晶硅復(fù)合薄膜

          酞菁鋅/TiO2納米棒復(fù)合材料

          酞菁鋅 -血清白蛋白復(fù)合物

          羧酸香豆素鋅酞菁

          羧酸類鋅酞菁光敏劑

          四乙酰哌嗪苯氧基酞菁鋅-蛋白質(zhì)復(fù)合物

          四硝基鋅酞菁

          酪氨酸修飾鋅酞菁

          酞菁鐵負(fù)載二氧化硅

          金屬酞菁鋅接枝聚芳醚光催化材料

          金屬酞菁/二氧化錫復(fù)合粒子

          光敏劑酞菁鋅(ZnPc)摻雜介孔二氧化硅

          二硫聯(lián)吡啶修飾鋅酞菁

          酞菁鈷負(fù)載鎂鋁水滑

          酞菁銅/氧化鈦納米復(fù)合薄膜

          酞菁銅/硫化鎘多層復(fù)合膜

          酞菁銅/聚芳醚腈復(fù)合材料

          酞菁銅/聚芳醚腈/四氧化三鐵納米雜化材料

          酞菁銅/氟代苯基茈酰亞胺復(fù)合材料(CuPc-D24DFPP)

          酞菁銅/γ?鉬酸鉍復(fù)合納米纖維光催化材料

          酞菁銅(CuPc)/C60薄膜

          酞菁銅功能化四氧化三鐵納米材料(HBCuPc/Fe3O4)

          酞菁銅(CuPc)摻雜TiO2微腔

          酸摻雜聚苯胺修飾酞菁銅

          石墨烯/銅酞菁納米復(fù)合材料(GO/3-CuPc)

          石墨烯/酞菁銅復(fù)合材料

          十六氟酞菁銅固載β-環(huán)糊精

          十八烷基三氯硅烷(OTS)修飾酞菁銅(CuPc)

          四磺基酞菁銅-氧化錫(CuTSPc/SnO2)納米介孔復(fù)合材料

          MCM-41/酞菁銅納米復(fù)合材料

          MCM-41/酞菁鈷納米復(fù)合材料

          納米二氧化硅負(fù)載鋅酞菁

          鎂鋁水滑石負(fù)載四磺酸酞菁鐵

          酞菁改性聚苯乙炔高分子材料

          羧基酞菁鐵聯(lián)聚甲基苯基硅烷(Fe-taPc-PMPS)

          四硝基酞菁鐵改性聚氨酯薄膜

          酞菁鈷/納米鐵復(fù)合顆粒(CoPc/Fe)

          酞菁鈷/二氧化錫納米復(fù)合材料|CoPc/SnO2

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