dspe tk peg dbco

DSPE-TK-PEG-DBCO 是一種光敏+生物正交功能的兩性嵌段聚合物，廣泛用于可控藥物釋放、靶向納米藥物遞送系統(tǒng)中。下面是該分子的詳細(xì)信息與應(yīng)用說(shuō)明。

一、基本信息

項(xiàng)目 內(nèi)容

全稱 1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺-光敏羥基香豆素鍵-聚乙二醇-二苯并環(huán)辛炔

英文名 DSPE-TK-PEG-DBCO（Distearoylphosphatidylethanolamine-thioketal-polyethylene glycol-dibenzocyclooctyne）

分子結(jié)構(gòu)組成 DSPE：雙親脂質(zhì)錨定位脂質(zhì)體/膜TK（thioketal）：光敏或氧化應(yīng)激響應(yīng)連接鍵PEG：親水長(zhǎng)鏈，提升穩(wěn)定性與血液循環(huán)時(shí)間DBCO：用于無(wú)銅點(diǎn)擊反應(yīng)（SPAAC）與疊氮（Azide）修飾物偶聯(lián)

PEG 分子量 常見(jiàn)為 PEG2000 或 PEG3400（可定制）

CAS 號(hào) 多為定制產(chǎn)品，無(wú)統(tǒng)一 CAS 編號(hào)

二、結(jié)構(gòu)功能解析

1. DSPE（脂質(zhì)錨）

幫助材料插入脂質(zhì)雙層（如脂質(zhì)體）或構(gòu)建膠束核；

提供疏水核心，加載藥物或熒光探針。

2. TK 鍵（Thioketal 鍵）

對(duì)活性氧（ROS）、紫外光或可見(jiàn)光敏感；

在癌細(xì)胞或炎癥部位 ROS 富集時(shí)斷裂，實(shí)現(xiàn)響應(yīng)性釋放。

3. PEG 鏈

提高血液循環(huán)穩(wěn)定性；

降低單核吞噬系統(tǒng)（RES）識(shí)別。

4. DBCO 接頭

可與 Azide 修飾的抗體、蛋白、DNA、藥物分子進(jìn)行生物正交 SPAAC 反應(yīng)，無(wú)需銅催化。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

四、典型實(shí)驗(yàn)流程示意（構(gòu)建功能化脂質(zhì)體）

步驟：

配方設(shè)計(jì)：

DSPC : Cholesterol : DSPE-TK-PEG-DBCO = 55 : 40 : 5（摩爾比）

制備方法：

使用薄膜水化法或微射流技術(shù)；

40–60°C 水合，超聲乳化。

功能化（點(diǎn)擊反應(yīng)）：

向脂質(zhì)體中添加 Azide 修飾的配體（如 N?-抗體、N?-aptamer）；

在 pH 7.0 PBS 中反應(yīng) 1–2 h，室溫；

純化去除未反應(yīng)的游離物。

五、注意事項(xiàng)