銅鎳硅(Cu-Ni-Si)系合金屬于**的時(shí)效強(qiáng)化型高強(qiáng)導(dǎo)電銅合金，具有高的強(qiáng)度、良好的導(dǎo)電性，耐熱穩(wěn)定性和易于加工等**性能，被廣泛應(yīng)用于電子連接器、引線框架材料和電子封裝材料等領(lǐng)域。

一種基于亞快速凝固的cu-ni-si合金薄帶的制備方法，包括以下步驟：

(1)按設(shè)計(jì)成分冶煉銅合金，獲得銅合金熔體，其成分按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)含ni1.0～7.5％，si0.25～1.30％，雜質(zhì)≤0.05％，其余為cu；

(2)將銅合金熔體通過(guò)澆口進(jìn)入中間包，控制澆注過(guò)熱度為20～100℃，中間包預(yù)熱溫度1100～1200℃，然后澆入雙輥薄帶鑄軋機(jī)進(jìn)行連鑄，制成厚度0.5～5.0mm的鑄帶，鑄帶出鑄輥后噴水淬火冷卻；

(3)對(duì)鑄帶進(jìn)行(850～900℃)×(0.5～1)h的固溶處理，固溶處理完的鑄帶經(jīng)表面打磨后進(jìn)行單階段冷軋，獲得冷軋帶，其中冷軋的道次壓下率為15～20％，總壓下率85～95％；

(4)將冷軋帶在400～500℃進(jìn)行時(shí)效處理，時(shí)間2～4h，獲得cu-ni-si合金薄帶。

所述的步驟(2)中，連鑄時(shí)控制液位高度50～90mm，連鑄棍的轉(zhuǎn)速35～45m/min。

所述的步驟(2)中，連鑄過(guò)程凝固速率達(dá)到103℃/s以上；

所述的步驟(2)中，鑄帶冷卻方式為淬火冷卻，冷卻速率為60～80℃/s。

所述的步驟(4)中，cu-ni-si合金薄帶厚度為0.025～0.75mm。

所述的步驟(4)中，制備的cu-ni-si合金薄帶凝固組織csl晶界比例為1.5％～3％。

所述的步驟(4)中，制備的cu-ni-si合金薄帶的抗拉強(qiáng)度為700～850mpa，導(dǎo)電率為26～43.5％iacs，硬度為218～287hv。

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