MXenes過渡金屬碳化物銅基復(fù)合材料(Ti3SiC2/Cu)的制備與性能

西安pg電子官方生物科技有限公司可以提供推出一系列二維納米材料：Mxene、過渡金屬碳化物和氮化物（MXenes）、MAX相陶瓷材料;也提供各種（MXenes）、MAX有機(jī)無機(jī)納米復(fù)合材料等一系列定制合成產(chǎn)品。

銅基復(fù)合材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，具有高的強(qiáng)度和優(yōu)良的抗磨損性能，主要應(yīng)用于集成電路引線框架、受電弓滑板、電阻焊電極等領(lǐng)域。目前常用的增強(qiáng)相有Al2O3、WC、TiB2和TiC等，這些增強(qiáng)相的加入在提高復(fù)合材料強(qiáng)度和模量的同時會**降低材料的導(dǎo)電率和熱疲勞等性能。

與以上幾種增強(qiáng)相相比，Ti3SiC2的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能更為突出，這使得其在作為銅基增強(qiáng)相時，對復(fù)合材料的電學(xué)性能和熱學(xué)性能影響較小，利于制備高強(qiáng)度和高電導(dǎo)率的材料；而且其熱膨脹系數(shù)、彈性模量與銅更為接近，可以**降低熱應(yīng)力，提高材料的使用壽命，有望成為銅基復(fù)合材料理想的增強(qiáng)相。

采用熱壓工藝制備高Ti3SiC2含量的銅基復(fù)合材料。測量復(fù)合材料的性質(zhì)得到。隨著Ti3SiC2含量的增加，復(fù)合材料的電阻率增加，且燒結(jié)溫度提高之后，電阻率降低。這是因為，一方面Ti3SiC2比銅的電阻率高很多，Ti3SiC2含量的增加和銅含量的減少必然導(dǎo)致材料的電阻率增加；另一方面，Ti3SiC2含量的增加使得材料密度降低、孔隙增多，而材料中，孔隙的電阻可看作無窮大，因此孔隙的增多也會導(dǎo)致材料的電阻率升高；當(dāng)提高燒結(jié)溫度后，材料的密度增加、孔隙減少，從而使材料電阻率降低。隨著Ti3SiC2含量的降低和燒結(jié)溫度的升高，材料的抗彎強(qiáng)度提高。

定制產(chǎn)品：

金屬單質(zhì)Fe、Ni、Ti、Al均勻分布在Ti B2陶瓷粉末

Ti B2-5 wt%(Fe–Ni–Ti–Al)混合粉末

Ti-25Al-10Nb-3V-1Mo-0.2B(at.%)

Ti-46.5Al-3Nb-2Cr-0.2W-0.2B(at.%)的合金粉末

Ti B2-5 wt%(Ti-Al-Nb-V-Mo-B)混合粉末

Ti B2-5 wt%(Ti-Al-Nb-Cr-W-B)混合粉末

TiB2/Ti3AlC2陶瓷復(fù)合材料

TiC--TiB2陶瓷復(fù)合材料

Ni/TiB_2-TiC復(fù)合材料

TiC-Ni3Al基復(fù)合材料

Ti2N-Mxenes

Ti2N 氮化二鈦 2D二維材料

塊狀Ti2N 氮化二鈦 粉末

風(fēng)琴狀Ti2N-Mxenes粉末

單層/多層、少層Ti2N-Mxenes

Ti2NbC2-Mxenes（二維材料邁科烯(MXene)）

塊狀Ti5Si3

NiTi2/Ti2N/β-Ti三元共晶基體

Ti2N薄膜（112）

塊體Ti2AlN/TiN復(fù)合材料

TiB2/Ti2AlN復(fù)合材料

熱壓TiAl/Ti2AlC復(fù)合材料

表面含Cl,O混合官能團(tuán)的Ti3C2Tx(Tx=Cl,O)MXene

過渡金屬碳化物材料Zr3C2Tx

含氟溶液刻蝕三元過渡金屬碳化物Zr3Al3C5

Ti3AlC2 MAX相陶瓷粉末

MAX相陶瓷 Ti3SiC2 MAXene

鈦硅碳(Ti3SiC2)粉體、塊狀、單層、少層MAXene材料

Ti3SiC2/Cu復(fù)合材料

Ti3SiC2/Ag復(fù)合導(dǎo)電粉體（塊狀、單層、多層、分散液）

Ti3SiC2/Ag/SiC復(fù)合材料

Ti3SiC2/Cu/Al/SiC復(fù)合材料

（Ti2CTx、Ti3CNTx、Nb2CTx、Ta2CTx、Ti2CTx、Ti3C2Tx）MXenes

高性能自立式Ti3C2Tx MXene

Cr2C-MXenes

半金屬鐵磁性二維Cr2C晶體

Cr2C相(鉻二碳) MXene材料（單層、少層、單層、粉末）

Cr2AlC陶瓷基復(fù)合材料

Cu-15%Cr2AlC復(fù)合材料

Cr2Al C/Al2O3復(fù)合材料

Cr2AlC陶瓷粉末

Cr2AlC-MAX(MXene)三元層狀結(jié)構(gòu)材料

Cr2AlC-Fe基復(fù)合材料

Cr2AlC增強(qiáng)Zn基復(fù)合材料

Ti3AlC2-Cr2AlC- TiC復(fù)合材料

Cr2AlC/銅基復(fù)合材料

Cu-Cr2AlC材料

TaC和Ta2C過渡金屬碳化物

碳化鉭(Ta4C3-IONP-SPs)納米復(fù)合材料

MXene氣凝膠材料

MXene氣凝膠/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽納米復(fù)合材料

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溫馨提示：我們提供的產(chǎn)品僅僅用于科研，不能用于臨床（zhn2020.11.03）