聚苯乙烯微球?yàn)槌煽啄０逯苽涠嗫?/span>PI/HMSNs復(fù)合膜FE-SEM截面圖像

多孔聚合物材料是骨架具有多孔結(jié)構(gòu)的新型**材料。這些材料具有許多**的性能，如輕質(zhì)性、高韌性和低導(dǎo)熱性，從而在許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。然而在保持孔隙結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高機(jī)械性能和**的熱穩(wěn)定性仍然是多孔PI材料面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。提出了通過混合聚合技術(shù)，制備了多孔PI/HMSN薄膜。與純多孔PI膜相比，多孔PI/HMSN S膜具有更多樣的多孔結(jié)構(gòu)，包括微孔、介孔和大孔結(jié)構(gòu)。

圖1 多孔PI/HMSNs復(fù)合膜的FE-SEM截面圖像

當(dāng)制備的多孔PI/HMSN薄膜加熱時(shí)，多級(jí)孔結(jié)構(gòu)不易變形甚至坍塌。適量的HMSN可以很好地分散在PI基體中，并可以通過化學(xué)鍵合與PI交聯(lián)，從而提高復(fù)合材料的力學(xué)性能。

圖2 多孔PI/HMSNs薄膜的力學(xué)性能

以聚苯乙烯(PS)微球?yàn)槌赡つ０澹�通過共混聚合制備了多孔聚酰亞胺/中空介孔二氧化硅納米粒子(PI/HMSNs)復(fù)合膜。HMSN的均勻分散得益于HMSN的羥基與聚(amic酸)鏈之間的強(qiáng)氫鍵相互作用，多孔PI/HMSN S薄膜的失重和TEC均低于純多孔PI薄膜。當(dāng)在PI基體中加入0.8wt%的HMSN和7.0wt%的PS時(shí)，復(fù)合膜的楊氏模量和抗拉強(qiáng)度分別比純多孔PI膜提高了32.4%和68.1%。

產(chǎn)品供應(yīng)：

PU/Fe3O4(聚氨酯/四氧化三鐵)磁性高分子微球材料

水滑石包裹四氧化三鐵微球

電磁pH多重敏感性的Fe3O4/聚合物磁性微球

殼核型磁性木質(zhì)素改性酚醛微球

Fe3O4@PANI@Au復(fù)合納米材料

磁響應(yīng)納米四氧化三鐵/殼聚糖復(fù)合微球

磁性多孔微球(FMD)

介孔氧化硅包裹四氧化三鐵磁性栓塞微球

碳包覆四氧化三鐵磁性微球

硅烷偶聯(lián)化納米磁性微球復(fù)合四氧化三鐵材料

單鏈dna核酸適配體修飾二氧化硅/四氧化三鐵磁性微球

雜原子摻雜的多孔碳微球(HMCMSs)

鐵納米粒子摻雜多孔碳微球

負(fù)載鋰基多孔碳微球。

蛋黃-蛋殼結(jié)構(gòu)多孔硅碳復(fù)合微球

PEG聚乙二醇修飾多孔碳微球

表面功能化多孔碳微球(P-CMSs)

核殼磁性介孔碳納米微球

碳包覆Au/TiO2介孔微球

聚多巴胺納米微球(PDS)

聚多巴胺改性海藻酸微球

聚多巴胺/聚甲基丙烯酸復(fù)合微球

金/聚多巴胺復(fù)合微球

聚多巴胺納米微球負(fù)載石墨烯量子點(diǎn)

聚多巴胺包覆的四氧化三鐵微球

聚乙二醇改性的磁性聚多巴胺納米微球

中空聚多巴胺微球

多孔微球狀納米級(jí)生物玻璃

單分散磁性介孔生物活性玻璃微球

PLA微球pg電子官方100nm

羥基喜樹堿的葉酸-殼聚糖(FA-CTS/HCPT)微球

右旋酮洛芬-β-環(huán)糊精微球

前藥微球P(FPA-co-PEGMA)

BSA-PHB/PEG微球

PDA@DOX/PLGA微球定制

殼聚糖海藻酸鈉微球空載體

PMMA微球，5UM

PLGA微球包載蛋白

納米微球/碳球修飾氮化硼

聚苯乙烯微球(c-PS)包覆氮化硼pg電子官方BN(s-BN)

(SiO_2/Au)中孔復(fù)合微球納米金催化劑

多孔PLGA-殼聚糖核殼結(jié)構(gòu)復(fù)合微球

氧化硅-聚苯乙烯納米復(fù)合微球

纖維狀二氧化硅(F-SiO2)微球

介孔SiO2/PPy復(fù)合微球

單分散磁性聚苯乙烯納米球

羧基-聚苯乙烯微球（多種修飾）

白色乳液狀膠體白色乳液狀膠體

羧基微球熒光微球

熒光微球淡黃色乳液狀膠體

紅色熒光微球

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稀土熒光微球

藍(lán)色熒光微球

彩色乳膠微球

脲醛樹脂模板構(gòu)建磁性微球

四氧化三鐵磁性微球

Streptavidin磁珠

氨基磁珠 羧基磁珠 NHS磁珠 PEG化磁珠 Maleimide磁珠

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聚苯乙烯熒光微球-紅色 綠色 橙色 藍(lán)色

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